設備紹介
FOR LABO
RATORY
ラボ用設備
CAEソフト（樹脂流動解析）
- メーカー
- 東レエンジニアリング㈱
- 型式
- 3D-TIMON
- 詳細
- 樹脂射出成形用の樹脂流動解析ソフトウェア。
射出成形プロセス中の金型内の樹脂の挙動を解析し、充填工程における樹脂流動、保圧、冷却工程における樹脂の圧力、温度、相変化、繊維配向状態、離型後の収縮・そり変形を高精度にシミュレーションします。
CAEソフト（パラメトリック最適化）
- メーカー
- ㈱くいんと
- 型式
- AMDESS（for 3D-TIMON）
- 詳細
- 3D-TIMON用のパラメトリック最適化オプションソフトウェア。
ウエルド位置制御・型締力最小化・そり低減・充填バランスの4種類の目的と、ゲート位置・ランナーの断面形状・肉厚形状・成形条件の4種類の変更対象を組み合わせて成形条件の最適化を行います。
金型設計・修正用ソフト
- メーカー
- ㈱アメリオ
- 型式
- MPACS V.2.0.0
- 詳細
- 成形金型を設計・修正しやすいように成形品の寸法測定データをCAD上に表示するソフトウェア。
ファイバーレーザー加工機
- メーカー
- IPGフォトニクスジャパン㈱
- 型式
- TLS-6000-CT
- 詳細
-
・レーザ出力：最大6kW
・ファイバーコア径：φ0.1mm
・コリメーションユニット：φ50mm f150mm
・フォーカシングユニット：φ50mm f150mm,f300mm,f450mm,f600mm,f900mm
・ビーム径：φ0.1mm,φ0.2mm,φ0.3mm,φ0.4mm,φ0.6mm
・ヘッド可動域：×900mm,Y1500mm,Z900mm
・ヘッド移動速度：最速500mm/sec
・繰返し位置精度：50μm
超音波プラスチックウェルダー
- メーカー
- 超音波工業㈱
- 型式
- UPW1521G6S/UPW1515G6S
- 詳細
- ・出力：1500W
・周波数：21kHz/15kHz
・加圧力：0.1～0.5MPa
サーボプレス
- メーカー
- 蛇の目ミシン工業㈱
- 型式
- JP3004
- 詳細
- ・最大加圧能力：30kN
・ラムストローク：200mm
・最高速度：300mm/sec
・繰返し位置精度：±0.005mm
抵抗溶接機（ヒュージング）
- メーカー
- ㈱アマダミヤチ
- 型式
- ISB-800A
- 詳細
- ・最大出力電流：800A
・出力周波数：600Hz～3kHz
・制御方式：1次定電流実効値/2次定電流実効値/2次定電力実効値/1次定電流ピーク値/2次定電圧実効値/定位相
・その他：電源電圧補償機能付き電流リミット制御搭載
3Dプリンタ（金属）
- メーカー
- Markforged社
- 型式
- Metal X
- 詳細
- ・造形方式：ADAM（Atomic Diffusion Additive Manufacturing）
・造形サイズ：W300×D220×H180mm
・熱処理後サイズ：W250×D183×H150mm
・積層ピッチ：50μm
・造形材料：SUS316Lステンレス鋼、17-4ステンレス鋼、6061アルミニウム合金、7075アルミニウム合金、A-2工具鋼、D-2工具鋼、インコネル625、64チタン、銅
3Dプリンタ（樹脂）
- メーカー
- Markforged社
- 型式
- X7
- 詳細
- ・造形方式：FDM（Fused Deposition Modeling）
・造形サイズ：W330×D270×H200mm
・積層ピッチ：50μm
・造形材料：オニキス（マイクロカーボン強化ナイロン）、ナイロン
・長繊維：グラスファイバー、高耐熱グラスファイバー、カーボンファイバー、ケブラー
3Dプリンタ（樹脂）
- メーカー
- Formlabs社
- 型式
- Form3
- 詳細
- ・造形方式：LFS（Low Force Stereolithography）
・造形サイズ：W145×D145×H185mm
・積層ピッチ：25、50、100、300μm
・レーザ焦点サイズ：85μm
・XY解像度：25μm
・造形材料：ABSライク、PEライク、PPライク、シリコンライク、
ゴムライク、高耐熱、ガラス成分入り、キャスタブルワックス
（※いずれもアクリル系樹脂ベース）
リバースエンジニアリング用3Dモデリングソフト
- メーカー
- 3D Systems社
- 型式
- Geomagic Design X
- 詳細
- ・用途：ポリゴンデータ（点群）から寸法の定義や編集を行い、CADデータを作成
・機能：ソリッドモデリング、サーフェス変換、メッシュ編集、点群処理
切削加工機
- メーカー
- Roland社
- 型式
- MDX-50
- 詳細
- ・加工可能な材質：ケミカルウッド、モデリングワックスなどの樹脂
・動作範囲：X400mm,Y305mm,Z135mm
・ワークサイズ：X400mm,Y305mm,Z100mm
・動作速度：XY7～3600mm/min,Z7～3000mm/min
・機械的分解能：0.01mm/Step（ハーフステップ）
・軸駆動方式：ステッピングモーター
・スピンドル回転数：4500～15000rpm
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