技術支援サービス

樹脂成形

樹脂射出成形の試作の短納期化と試作回数の低減

  • 01

    基礎データ取得~CAE解析~金型製作~成形~評価の全工程をまとめて実施

  • 02

    樹脂流動解析等のCAE解析により試作回数を低減

  • 03

    リバースエンジニアリングにより図面の無い部品からでも樹脂成形が可能

技術支援サービスの事例

01

基礎データ取得~CAE解析~金型設計・設計~射出成形~評価の
全工程のワンストップ対応により短納期化を実現。
寸法測定やボイド観察等の評価も自社で実施しており、試作成形のサイクルの短縮が可能です。

01

樹脂材料に関する基礎データ(粘度・PVT特性・各種物性値)を取得。

02

樹脂流動解析ソフトやパラメトリック最適化ソフトを使用して
成形シミュレーションを実施。

03

成形シミュレーションの解析データを基に金型を設計・製作。

04

最適な射出成形の条件を探索。(※N-SAPLIによる低圧成形も実施可能。)

05

寸法測定や非破壊ボイド観察、リーク試験等を行い、前工程に修正点をフィードバック。

02

金型設計の前に樹脂流動解析やパラメトリック最適化等のCAE解析を実施することで、
金型修正や試作成形の回数を減らすことが可能です。

射出成形プロセス中の金型内の樹脂の挙動を解析し、充填工程の樹脂流動・保圧、冷却工程の樹脂の圧力・温度・相変化・繊維配向状態、離型後の収縮・そり変形等を高精度にシミュレーションを実施。

射出成形プロセス中の金型内の樹脂の挙動を解析し、充填工程の樹脂流動・保圧、冷却工程の樹脂の圧力・温度・相変化・繊維配向状態、離型後の収縮・そり変形等を高精度にシミュレーションを実施。

03

図面の無い部品・製品についてレーザスキャナやX線CT装置を用いて外部及び内部の形状を
3Dデータ化し、金型製作・樹脂成形を実施。(リバースエンジニアリング)

01

レーザスキャナで外部、X線CT装置で内部の3D形状データを取得。
寸法の要求精度が厳しい箇所は三次元測定機を使用。

02

取得した3D形状データについてモデリングを実施。

03

3DCADデータをもとにして金型を設計・製作。

04

成形・評価を行い、成形品に問題があればCADデータ・金型を修正。

本サービスの目的

近年、射出成形をはじめとした樹脂部品の試作では、短納期化や試作回数の低減等についての要求が高まっています。そこで、当社では試作成形のワンストップ対応による短納期化、CAE解析を活用した試作回数の低減、X線CT装置やレーザスキャナによるリバースエンジニアリング等のご提案により、部品の樹脂化に関わる諸問題の解決を目指したいと考えております。

設備

設備名 メーカー 型式
CAEソフト(樹脂流動解析) 東レエンジニアリング㈱ 3D-TIMON
CAEソフト(パラメトリック最適化) ㈱くいんと AMDESS(for 3D TIMON)
金型設計・修正用ソフト ㈱アメリオ MPACS V.2.0.0
X線CT装置 ㈱ニコン XT H 225 ST
CNC三次元測定機 ㈱ミツトヨ Crysta-Apex S9168
3Dレーザースキャナー ㈱ニコン MMDx50(MCA Ⅱ 8ft-7軸)
表面粗さ・輪郭形状測定機 ㈱東京精密 SURFCOM 1500DX-3DF
引張圧縮試験機 ㈱島津製作所 AG-20KNX Plus
シャルピー衝撃試験 ㈱東洋精機製作所 IT/A-4E
リークテスター ㈱フクダ FL-611
研磨機 STRUERS TegraPol-31
デジタルマイクロスコープ ㈱キーエンス VHX-6000

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